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宝马娱乐bm555科技X-RAY半导体芯片缺陷自动检测技术取得重大突破

2020-11-20

半导体芯片在生产过程中不可避免地会出现残次品,但封装之后,其内部结构如有缺陷,无法直观检测和分拣出来。目前对于半导体的缺陷检测,大多是采取单机X光成像设备,用人工目检的方式进行抽检。

 

近几年,随着半导体行业的高速发展,日益提升的生产效率,以及高端半导体对品质的高要求,人工目检的方式已经成了行业发展的绊脚石,如何把这些潜在的残次品高效地检测出来进而避免流入半导体芯片成品市场,这成为一个迫切需要解决的问题。

 

 宝马娱乐bm555半导体芯片缺陷自动检测技术

 

宝马娱乐bm555科技多年聚焦检测领域,专注X光检测创新技术解决方案,技术成熟,经验丰富,针对这一行业痛点,和国内知名半导体公司已开展合作,开发全新的自动检测解决方案,顶替进口单机设备,填补行业空白。

 

▲宝马娱乐bm555科技自动检测技术

 

要实现自动检测,对检测的效率及自动识别的能力及算法提出更高的技术要求,经过项目组的努力,目前已经取得突破性进展,半导体芯片缺陷自动检测技术的识别功能及关键检测指标已得到客户的认可,即将推出自动检测设备,未来将为更多的半导体客户解决检测的难题,助力行业发展!

 

目前半导体芯片缺陷类型:

有线脱焊、塌线、跪线、弧度低、断颈、平颈、多die、弧度高、多余线、重复焊线、无线脱焊、颈部受损、胶水厚、线尾长、球厚/球大/球畸形等。

 

▲良品及部分缺陷类型

 

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